PChome 3月5日消息，2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，集团合伙人、总裁接受美国CNBC专访，围绕小米自研芯片迭代、海外市场布局、全球存储市场现状等进行了详细探讨。
自研芯片有望每年更新 玄戒O2可能2026年登场
采访中，卢伟冰明确表示，小米计划对自研系统级芯片（SoC）实行年度升级，这一节奏对标A系列芯片。小米去年推出的首款自研3纳米处理器玄戒O1（XRing O1），目前已搭载于国内旗舰机型小米15S Pro及平板Pad 7 Ultra之中，该芯片集成190亿晶体管，性能跻身行业第一梯队，验证了小米的芯片研发实力。
“展望未来，我们很可能会每年对其进行迭代升级。”卢伟冰在采访中说道。结合这一表述及行业爆料，小米第二代自研芯片玄戒O2有望于2026年第二至三季度正式迭代亮相，大概率在9月前后推出。预计覆盖多款小米新品，包括小米17S Pro旗舰手机、小米平板8 Ultra等，同时有望拓展至小米汽车、PC等多终端设备，实现“手机+汽车+IoT”全场景算力布局。
PChome了解到，截至2025年4月，小米玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人，未来五年更计划投入2000亿研发资金攻坚芯片等底层技术，为芯片年度迭代提供支撑。
海外市场多维布局 人形机器人推进测试
针对海外市场，卢伟冰透露，将为海外市场打造专属AI助手，计划于2027年小米电动汽车进入欧洲市场时同步推出，实现手机与汽车设备间的体验协同。不同于国内搭载的自研小爱同学，海外版AI助手拟与谷歌合作，整合Gemini大模型与小米自研AI能力，打造独特用户体验，目前双方已在探讨相关合作事宜。
此外，小米人形机器人CyberOne正于电动汽车工厂开展测试，两台机器人可在3小时内完成90%的生产工作，涵盖拧紧螺母、搬运物料等任务。卢伟冰表示，目前机器人应用仍处于早期阶段，“像实习生一样能干活但速度不及人类”，预计未来五年将实现大规模工厂应用，助力生产效率提升。
存储供货无忧 价格波动仍难掌控
谈及全球存储芯片涨价热潮，卢伟冰直言，此次涨价呈现“前所未有”的长周期，预计将持续至2027年底，完整周期接近三年（始于2025年第二季度）。尽管行业面临供应压力，但小米凭借庞大的采购规模及与三星、SK海力士等核心供应商的稳固合作关系，目前未出现存储芯片短缺问题，可确保未来手机等产品的稳定供货，无需担忧产能不足。
小米虽能通过合作优势保障供应，但无法掌控价格波动，未来产品价格仍可能受存储成本影响出现调整。
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